券商研报聚合 · AI 智能摘要

【核心观点】 报告核心观点：国产可回收火箭试飞在即，海上回收技术有望实现商业化验证，推动商业航天产业化。垣信卫星进展显示手机直连卫星系统逐渐闭环，与SpaceX竞争潜在估值上修。商业航天板块本周下跌4.69%，建议关注相关股票，风险包括需求不及预期、技术落地不及预期和市场竞争。 【关键要点】 • 国产可回收火箭试飞在即，海上回收技术商业化验证 • 垣信卫星手机直连卫星系统进展，提供450Mbps下载速度 • SpaceX估值参考，关注天线、太阳翼和星间激光链路通胀环节 • 商业航天板块市场表现：本周下跌4.69% 【风险提示】 ⚠ 商业航天需求不及预期 ⚠ 前沿技术落地不及预期 ⚠ 市场竞争风险

【核心观点】 蓝思科技作为消费电子精密制造龙头，深耕苹果供应链多年，核心业务覆盖智能手机、折叠屏、电脑等领域，单机价值量提升显著。公司积极布局人形机器人、AI服务器液冷、太空算力等新兴赛道，构建多业务协同增长格局。预计2026-2028年净利润年均增速24%，建议积极关注其在AI硬件端侧和新兴技术领域的持续突破。 【关键要点】 • 苹果折叠屏iPhone 2026年量产，提升公司单机价值量 • 人形机器人领域深度绑定特斯拉，批量交付临近 • 并购元拾科技，切入AI服务器液冷产业链 • 太空UTG材料布局，覆盖商业航天全链条 【风险提示】 ⚠ 宏观经济波动风险 ⚠ 折叠屏渗透不及预期风险 ⚠ 客户集中度风险

【核心观点】 本报告通过复盘海外头部投行国际化发展历程，总结其出海经验并提出投资建议。核心观点包括：金融自由化加速推动投行全球化，高盛通过制度窗口布局、机构业务聚焦实现盈利稳定；瑞银依托并购整合和财富管理深耕国际市场；野村依赖产业出海红利但并购整合成效欠佳。建议关注具备全球服务能力的头部券商，推荐中金公司、中信证券、华泰证券等。 【关键要点】 • 金融自由化推动跨境资本流动，促进投行全球化布局 • 高盛利用制度改革窗口期和机构业务优势实现海外扩张 • 瑞银通过并购整合和财富管理差异化发展海外业务 • 野村依赖产业出海红利，但跨文化整合问题影响长期盈利 • 头部券商需建立全球服务网络、提升境外业务效率 【风险提示】 ⚠ 宏观经济不及预期 ⚠ 政策趋紧抑制行业创新 ⚠ 市场竞争加剧

【核心观点】 2026年计算机行业面临板块分化，整体表现偏弱，但AI核心赛道（如算力租赁、液冷、AI模型应用）景气度提升。建议投资者聚焦政策加码、技术创新和行业应用爆发的机会，关注算力基础设施、AI模型、量子信息等细分领域。 【关键要点】 • 板块估值分化明显，算力硬件表现优于软件端，AI核心赛道估值偏高但业绩兑现加速。 • 政策持续加码新质生产力，AI迈入智能体落地周期，推动行业基本面向好。 • 投资主线包括算力基础设施（算力租赁、液冷、国产CPU）、AI模型应用（编程、视频生成、仿真平台）、量子信息等未来产业机会。 • 重点推荐标的：金山办公、福昕软件、赛意信息、协创数据、寒武纪等。 【风险提示】 ⚠ 政策及技术创新不及预期的风险。 ⚠ 行业竞争加剧导致估值下行风险。 ⚠ AI商业化落地进度不及预期风险。

【核心观点】 2026年中期社会服务行业投资策略报告核心观点：当前板块估值处于历史底部，下半年投资机会围绕边际修复（商务出行、入境游、餐饮同店数据）和长期布局（服务消费加速渗透）展开。建议关注出行链（旅行社、酒店、景区）、连锁餐饮、现制茶饮及体育赛事等方向。 【关键要点】 • 两条主线：边际修复（Q3-Q4数据验证窗口）与长期布局（服务消费占比接近50%临界点） • 出行链：旅行社入境业务、酒店加盟模式、周边休闲景区 • 餐饮茶饮：连锁餐饮同店拐点、茶饮下沉市场与出海布局 • 体育赛事：IP资源稀缺标的，版权与赞助收入增长 【风险提示】 ⚠ 自然灾害和安全事故风险 ⚠ 政策风险 ⚠ 宏观经济增速不及预期风险

【核心观点】 功率半导体行业受益于AI算力需求激增和涨价因素，景气度回升。近期功率芯片及硅片价格上调，韩国政府投入资金发展SiC/GaN等第三代半导体，英伟达800VDC架构推动高压功率器件需求增长。建议关注国产功率器件厂商，但需警惕贸易摩擦和需求不及预期风险。 【关键要点】 • 功率芯片及硅片价格上调10%-15%，AI/HPC需求驱动景气回升 • 韩国政府计划投入资金量产SiC/GaN半导体，应对AI集群高功耗 • 适配英伟达800VDC架构的1200V SiC/MOS器件厂商有望受益 【风险提示】 ⚠ 贸易摩擦加剧 ⚠ 需求复苏不及预期 ⚠ 产能扩张不及预期 ⚠ 竞争加剧

【核心观点】 2026年上半年电子行业表现优异，跑赢沪深300指数，AI算力建设与半导体自主可控为核心驱动因素。预计下半年AI高景气周期持续，国产技术突破与产能扩充带来投资机会，重点关注PCB、存储、MLCC、先进封装及AI芯片等细分领域。 【关键要点】 • AI算力建设推动PCB、存储、MLCC等硬件需求旺盛，高端产品供不应求。 • 国产技术突破（如华为‘韬定律’）和产能扩充（晶圆厂扩产）提振半导体设备及材料需求。 • 建议关注AI PCB龙头、存储国产厂商、高端MLCC企业、先进封装技术及AI芯片领域优质标的。 【风险提示】 ⚠ 中美科技摩擦加剧 ⚠ AI应用发展不及预期 ⚠ 国产技术突破不及预期 ⚠ 下游终端需求不及预期 ⚠ 市场竞争加剧

【核心观点】 康美特深耕半导体封装材料及高性能改性塑料领域，主营LED芯片封装用电子胶粘剂和改性可发性聚苯乙烯。公司发行价8.14元，市盈率13.49倍，申购日期2026年6月29日。预计2025年营收4.69亿元，净利润同比增长36.09%。电子胶市场未来五年CAGR达5.16%，国内改性塑料产量CAGR达11.08%。主要风险包括产品迭代、行业波动及原材料价格波动。 【关键要点】 • 主营电子封装材料（电子胶粘剂）和高性能改性塑料，2025年电子封装材料营收占比57.77% • 电子胶全球市场预计2031年达92.33亿美元，2024-2031年CAGR为5.16% • 国内改性塑料2019-2023年产量CAGR达11.08%，2024年预计3320万吨 • 募投2.26亿元用于半导体封装材料产业化（有机硅封装材料）和补充流动资金 • 申购建议：建议关注，同行业公司估值中值60倍 【风险提示】 ⚠ 电子封装材料产品迭代及技术开发风险 ⚠ 行业波动及下游领域政策变化风险 ⚠ 原材料价格波动和供应风险