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【核心观点】 电子行业周报：AI算力需求驱动下，SK Hynix推出性能更强的12层HBM4E样品，并与台积电合作加强美国本土封装产能。市场表现强劲，被动元件等细分板块涨幅居前，但需警惕海外产能扩张对国内厂商的冲击及技术差距。 【关键要点】 • SK Hynix送样12层HBM4E，性能提升20%，最高引脚速率16Gbps，强化AI计算能力。 • 台积电与Amkor签署十年协议，加码美国亚利桑那封装产能，完善本土供应链。 • 电子板块本周涨幅17.49%，被动元件、印制电路板表现突出，国产替代政策催化行情。 • 投资建议：聚焦国产存储产业链，关注SK Hynix技术迭代对HBM市场的影响。 • AI算力需求推动光通信、高端封装等领域增长，索尔思光电扩产应对长期订单。 【风险提示】 ⚠ 海外存储厂商产能释放超预期，压缩国内厂商利润空间。 ⚠ 国内存储技术升级滞后，无法承接AI内存增量市场红利。

【核心观点】 本周半导体行业市场指数普遍上涨，AI芯片和存储芯片表现强劲。海外AI芯片指数上涨5.3%，国内AI芯片指数上涨18.5%。NVIDIA的Vera Rubin AI平台开始量产交付，SK海力士供应HBM4E样品，推动存储芯片指数上涨24.2%。行业数据方面，全球XR设备出货量预计2027年复苏，智能眼镜市场快速增长。风险包括中美贸易摩擦和下游需求不确定性。 【关键要点】 • 海外AI芯片指数上涨5.3%，Marvell上涨11% • 国内AI芯片指数上涨18.5%，兆易创新上涨31.5% • NVIDIA Vera Rubin平台进入量产阶段并开始交付 • SK海力士正式供样HBM4E，存储芯片指数上涨24.2% • 全球XR出货量预计2027年增长至650万台 • 苹果与Intel建立芯片设计制造伙伴关系 • 全球智能眼镜市场出货量同比增长130.1% 【风险提示】 ⚠ 中美贸易摩擦趋缓 ⚠ 半导体产业AI相关应用领域增速加快 ⚠ 苹果加速中国AI进展 ⚠ 下游需求不及预期 ⚠ 国际贸易摩擦加剧 ⚠ 苹果AI进展放缓 ⚠ 其他系统性风险

【核心观点】 本报告聚焦电子行业近期进展，核心观点为：玻璃基板产业化加速推进，台积电与合作伙伴验证其在先进封装中的优势，性能指标显著改善；SK海力士计划2034年产能三倍扩张，将带动半导体设备需求增长。建议关注玻璃基板加工制造环节（如京东方）、封装测试企业及存储设备厂商（如北方华创）。风险提示贸易摩擦、需求不及预期及产能扩张进度滞后。 【关键要点】 • 玻璃基板在封装性能上显著优于有机基板，台积电与合作伙伴完成技术验证。 • SK海力士计划2034年产能三倍扩张，推动设备需求，重点关注薄膜沉积、刻蚀设备及HBM相关封装技术。 • 建议关注京东方、北方华创、拓荆科技、长电科技等产业链相关企业。 【风险提示】 ⚠ 贸易摩擦加剧 ⚠ 需求复苏不及预期 ⚠ 产能扩张不及预期 ⚠ 行业竞争加剧

【核心观点】 光互联产业链加速扩产，CPO/NPO市场预计2030年突破390亿美元。半导体设备进入量价齐升周期，头部厂商如SK海力士大额订单推动键合设备需求增长。 【关键要点】 • 光互联需求升温，InP光芯片、硅光PIC及封测环节成为投资主线。 • 半导体设备涨价周期开启，东京电子等行业龙头毛利率提升至50%以上。 • 头部厂商如SK海力士推动键合设备需求爆发，高端TBC热压键合设备需求增长。 【风险提示】 ⚠ AI技术发展不及预期，地缘政治风险，监管政策变动，宏观经济放缓

【核心观点】 供需缺口扩大，AI需求强劲推动覆铜板和PCB价格上涨，看好AI PCB受益产业链及核心算力硬件，短期业绩有望加速增长。 【关键要点】 • AI需求旺盛，挤占传统产能，导致覆铜板和PCB供需缺口扩大，涨价持续。 • AI服务器、交换机和光模块是PCB需求主要驱动力，价量齐升。 • 投资建议关注AI覆铜板/PCB、半导体设备及苹果产业链公司。 【风险提示】 ⚠ 需求恢复不及预期的风险 ⚠ AIGC进展不及预期的风险 ⚠ 外部制裁进一步升级的风险

【核心观点】 2026年华为提出‘韬定律’，主张以‘时间缩微’替代单一‘几何微缩’，通过逻辑折叠等技术压缩芯片信号传播时延，扩展国产半导体竞争维度。报告分析了其在先进制程承压下的提出背景、技术落地难点及在消费终端与AI算力场景的应用前景，认为其将重塑产业链价值分配重心，短期利好EDA/IP、先进封装设备与材料环节。 【关键要点】 • ‘韬定律’核心是通过逻辑折叠缩短关键路径，将芯片性能优化从尺寸缩小转向时延压缩。 • 逻辑折叠需突破三维设计、混合键合、TSV技术和热管理等工程门槛，量产验证仍是关键挑战。 • 消费终端芯片首当其冲验证‘韬定律’，但长期价值取决于其在AI算力芯片和集群中的效率提升效果。 • 短期重点关注EDA/IP、先进封装设备与材料，中期关注FAB与关键材料升级，长期布局Die-to-Die互联与AI算力系统协同。 【风险提示】 ⚠ 先进制程持续承压，外部技术封锁风险 ⚠ 逻辑折叠量产验证不及预期导致产业链重估延迟 ⚠ AI算力场景适配进度不及商业化节奏

【核心观点】 本报告聚焦2025年中国半导体先进封装行业，指出后摩尔时代封装技术将成为创新核心。先进封装以提升芯片性能、降低功耗为目标，主要技术包括晶圆级封装、2.5D/3D封装和倒装芯片等。中国大陆厂商通过自主研发与并购，已形成产业化能力，尤其长电科技、通富微电和华天科技在全场景封装解决方案上具备竞争力，但仍面临高端工艺与国际巨头的差距。 【关键要点】 • 先进封装通过内部连接技术（如RDL、TSV、Bump）提升芯片集成度和电气性能。 • 全球OSAT厂商分为三梯队：第一梯队主导高端市场，第三梯队依赖代工模式生存。 • 中国大陆厂商已掌握先进封装技术，但高端制程（如7nm以下）仍依赖进口设备。 【风险提示】 ⚠ 技术迭代风险：封装技术快速演进可能导致现有技术路线被淘汰。 ⚠ 制造能力差距：高端封装工艺（如2.5D/3D）仍依赖国外设备与材料。

【核心观点】 报告指出，大模型发展推动算力需求从训练侧向推理侧转移，推理侧投资占比超越训练。国产算力在信创政策支持和本土大模型加速下迎来机遇，芯片竞争已从单芯片性能转向系统级协同优化。建议关注国产算力全栈生态厂商，同时需警惕高端芯片供应链限制和估值泡沫风险。 【关键要点】 • 大模型迭代推动算力需求从训练转向推理，推理侧投资占比超越训练（2024年起）。 • 国产算力受益信创政策与大模型需求，9款芯片通过安全可靠测评，全栈生态加速构建。 • AI芯片竞争从单芯片性能转向系统级协同优化，包括芯片、HBM、互联、液冷等多维度升级。 • 海外巨头转向平台化交付，英伟达以GPU生态为核心，谷歌/亚马逊通过ASIC降低成本。 • 大模型算力需求年均增速超20%，驱动芯片向更大存储、更高带宽、更强互联演进。 【风险提示】 ⚠ 高端芯片制程受制于外部供应链限制 ⚠ AI行业估值泡沫风险与应用落地不及预期 ⚠ 大模型迭代放缓可能导致算力需求增速下降

【核心观点】 赛英电子是专业从事功率半导体器件关键部件研发制造的北交所上市公司，聚焦陶瓷管壳和封装散热基板业务。公司2025年营收同比增长31%，净利润增长19%，核心业务陶瓷管壳及配件增速达44%。产品广泛应用于特高压、新能源发电、智算中心等领域，2024年陶瓷管壳全球市占率约30%。首次覆盖给予‘增持’评级，目标价47.67元，对应2026年PE为47倍。 【关键要点】 • 主营业务：陶瓷管壳/封装散热基板，应用于特高压、新能源发电、智算中心等场景 • 业绩表现：2025年营收6亿元（+31%），净利润8808万元（+19%）；2026E净利润9.9亿元，PE47倍 • 技术优势：掌握陶瓷管壳钎焊和封装散热基板核心技术，专注高毛利率陶瓷管壳产品 • 市场空间：受益于特高压、新能源汽车、IGBT国产化进程，功率半导体器件需求持续增长 【风险提示】 ⚠ 客户集中度较高风险（前五大客户占比80%） ⚠ 原材料价格波动影响毛利率风险 ⚠ 技术迭代风险

【核心观点】 本周半导体行业周报聚焦AI芯片市场增长，海外指数上涨2.1%，国内AI芯片指数小幅下滑；存储芯片需求强劲，DRAM营收季增77%。重大事件包括长鑫科技科创板IPO过会及比亚迪发布中国首款4nm自动驾驶芯片。投资建议为推荐维持；风险包括中美贸易摩擦趋缓或加剧、AI应用需求不确定性及系统性风险。 【关键要点】 • 海外AI芯片指数本周上涨2.1%，AMD和博通涨幅显著 • 长鑫科技科创板IPO申请通过，募集资金295亿元 • 比亚迪推出中国首款4nm自动驾驶芯片'璇玑A3' • 全球DRAM营收季增77%，存储芯片需求延续 【风险提示】 ⚠ 中美贸易摩擦趋缓 ⚠ 半导体产业AI相关应用领域增速加快 ⚠ 下游需求不及预期 ⚠ 国际贸易摩擦加剧 ⚠ 苹果AI进展放缓 ⚠ 其他系统性风险

【核心观点】 报告指出，在华为‘韬定律’引领下，半导体产业通过先进封装等技术创新突破‘卡脖子’问题，推动AI芯片和高带宽内存领域发展。存储市场因AI算力建设保持高景气，供需缺口短期难缓解。建议关注PCB、存储、先进封装等高景气细分领域。行业估值高于历史均值，但中美科技摩擦等风险需警惕。 【关键要点】 • 华为‘韬定律’提出以‘时间缩微’替代‘几何缩微’，推动先进封装与系统集成，为国产芯片企业提供机遇。 • 存储市场受AI算力建设拉动，供需缺口持续，三星、长鑫存储份额提升，建议关注存储原厂及模组厂商。 • PCB、先进封装、AI创新终端（如AI手机、AIPC）等细分领域需求旺盛，处于景气扩张周期。 【风险提示】 ⚠ 中美科技摩擦加剧 ⚠ AI应用发展不及预期 ⚠ 国产技术突破不及预期 ⚠ 下游终端需求不及预期 ⚠ 市场竞争加剧

【核心观点】 燕东微在12英寸SOI硅光和8英寸SiN硅光领域积极布局，技术研发取得突破，产能持续扩张，但面临较大折旧和股权激励费用压力。分析师维持增持评级，预计2026-2028年收入增长显著，但同期净利润为负，未来利润有望改善。 【关键要点】 • 8英寸SiN平台传输损耗低于0.1dB/cm，量产达到行业先进水平，2025年产品产出1.48万片，产能达3000片/月。 • 12英寸SOI平台加速推进，低损耗波导和高速调制器等核心工艺取得突破，发布PDK并启动客户导入。 • 产能持续扩张，8英寸BCD平台攻克100多种器件，多个工艺平台实现国产化替代。 • 预计2026-2028年收入分别为27亿、38亿、52亿元，但同期净利润为-13亿、-17亿、-14亿元，利润承压但未来有望改善。 【风险提示】 ⚠ 行业周期性及公司经营业绩波动风险 ⚠ 客户集中度较高及原材料供应商集中度风险 ⚠ 核心技术泄密风险 ⚠ 财务风险及行业竞争风险