电子行业周报：SK Hynix送样12层HBM4E，AI高端存储迭代提速

【核心观点】 电子行业周报：AI算力需求驱动下，SK Hynix推出性能更强的12层HBM4E样品，并与台积电合作加强美国本土封装产能。市场表现强劲，被动元件等细分板块涨幅居前，但需警惕海外产能扩张对国内厂商的冲击及技术差距。 【关键要点】 • SK Hynix送样12层HBM4E，性能提升20%，最高引脚速率16Gbps，强化AI计算能力。 • 台积电与Amkor签署十年协议，加码美国亚利桑那封装产能，完善本土供应链。 • 电子板块本周涨幅17.49%，被动元件、印制电路板表现突出，国产替代政策催化行情。 • 投资建议：聚焦国产存储产业链，关注SK Hynix技术迭代对HBM市场的影响。 • AI算力需求推动光通信、高端封装等领域增长，索尔思光电扩产应对长期订单。 【风险提示】 ⚠ 海外存储厂商产能释放超预期，压缩国内厂商利润空间。 ⚠ 国内存储技术升级滞后，无法承接AI内存增量市场红利。