综合行业周报：光互联产业链现扩产潮，键合设备厂商披露大额订单

【核心观点】 光互联产业链加速扩产，CPO/NPO市场预计2030年突破390亿美元。半导体设备进入量价齐升周期，头部厂商如SK海力士大额订单推动键合设备需求增长。 【关键要点】 • 光互联需求升温，InP光芯片、硅光PIC及封测环节成为投资主线。 • 半导体设备涨价周期开启，东京电子等行业龙头毛利率提升至50%以上。 • 头部厂商如SK海力士推动键合设备需求爆发，高端TBC热压键合设备需求增长。 【风险提示】 ⚠ AI技术发展不及预期，地缘政治风险，监管政策变动，宏观经济放缓