培育金刚石行业深度研究:AI算力散热催生导热新机遇,金刚石双路线迎来产业拐点

东吴证券 | 吴劲草,郗越 | 20260717 | 0 次浏览

📊 AI 智能摘要

核心观点

培育金刚石行业迎来拐点,AI算力散热需求推动导热材料升级,双工艺路线(HPHT与CVD)协同发展。短期以多晶金刚石为主导商用散热,长期单晶金刚石将切入第三代半导体等高附加值赛道,市场空间显著扩大。 ---

关键数据

  • **HPHT与CVD产能分布**:2025年金刚石单晶国内产能占比超90%,CVD热沉片快速扩张阶段,多晶热沉片已实现8英寸量产。
  • **培育钻石价格周期**:2025年全球培育钻石零售均价降至2200美元/克拉(较2022年高点腰斩),毛利率中枢下移至20%-30%区间。
  • **AI散热市场空间**:2030年全球服务器液冷市场规模或达535.1亿美元,金刚石散热方案渗透率若达10%/16%/5%,对应市场规模约54/86/27亿美元。
  • **材料性能指标**:金刚石热导率为铜5倍、铝8倍,热膨胀系数与硅接近,适配高端芯片散热需求。
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风险提示

  • ⚠ ⚠ **散热市场增长不及预期**:AI芯片热密度提升进度或未达预期,影响金刚石材料渗透率。
  • ⚠ ⚠ **技术瓶颈未突破**:CVD晶圆大型化及缺陷控制难度较高,可能延迟商业化进程。
  • ⚠ ⚠ **产能扩张不及预期**:低端产能过剩风险或压缩行业利润空间。
  • ⚠ ⚠ **政策与贸易风险**:部分设备及耗材依赖进口,技术制裁可能影响国产化进程。
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  • ⚠ *免责声明**:本摘要基于券商研报数据及分析,不构成投资建议,详情请参见完整报告。
内容由 AI 基于研报原文分析生成,数据来源:东方财富 | 生成时间:2026-07-17 16:49

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