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电子行业研究：晶圆厂物流大动脉，双寡头缺口下景气外溢开启国产化窗口
国金证券
| 樊志远,周焕博
| 20260706
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📊 AI 智能摘要
核心观点
AMHS（自动物料搬送系统）是晶圆厂高效运转的核心基础设施，受益于半导体设备景气延续和国产替代加速，市场规模年复合增长率达13.67%。全球双寡头大福、村田占据90%市场份额，国内企业通过技术升级与订单验证逐步承接外溢需求，国产化窗口开启。
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关键数据
- **市场规模**：全球AMHS市场规模从2020年的21.36亿美元增长至2025年的40.53亿美元，年复合增长率13.67%（根据赛迪顾问数据）。
- **国产机会**：中国大陆市场规模约14.79亿美元，国产替代空间显著（根据弥费科技招股说明书转引赛迪顾问数据）。
- **半导体设备景气**：全球半导体设备销售额从2020年的712亿美元增至2025年的1350.6亿美元，2026Q1同比增长14%（根据SEMI数据）。
- **晶圆厂扩产**：2026年全球300mm前端设备支出达1330亿美元，同比增长18%（根据SEMI数据）。
- **企业动态**：盟立集团2026年4-5月营收同比增速分别为23.09%和30.83%（根据台湾地区数据）；日本大福集团FY2025净销售额达6607.24亿日元（根据公司财报）。
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风险提示
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内容由 AI 基于研报原文分析生成，数据来源：东方财富
| 生成时间：2026-07-06 11:00