半导体
增持
能源电子月报：功率器件交期持续拉长，行业景气度稳步提升
国信证券
| 叶子,胡慧,张大为,詹浏洋,连欣然
| 20260717
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📊 AI 智能摘要
核心观点
功率半导体行业景气度稳步提升，核心驱动因素为新能源汽车电动化与功率提升、数据中心需求增长以及储能市场的扩张。交期拉长与价格上行印证行业供需紧张，建议关注碳化硅产业链及国产替代先锋企业。
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关键数据
- **新能源汽车主驱功率模块渗透率**：2026年1-5月，200kW以上车型占比达36%，同比提升27个百分点；碳化硅模块渗透率为30.9%，同比提升20.7个百分点（数据来源：NE时代，国信证券经济研究所整理）。
- **IGBT国产化进展**：2026年1-5月，国产IGBT厂商市占率达86.9%，其中比亚迪半导体、时代电气、士兰微、芯联集成、斯达半导份额合计超60%（数据来源：NE时代，国信证券经济研究所整理）。
- **功率器件交期**：2026年Q1器件交期已拉长至历史高位，部分品类价格同比上涨超20%（数据来源：券商研究跟踪，国信证券经济研究所）。
- **行业目标产量**：预计2026年新能源汽车碳化硅渗透率将突破50%，带动SiC衬底需求从6英寸向8英寸升级（数据来源：NE时代预测，国信证券经济研究所整理）。
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风险提示
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内容由 AI 基于研报原文分析生成，数据来源：东方财富
| 生成时间：2026-07-17 04:37