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电子行业2026年中期投资策略：AI商业化加速驱动算力景气上行，电子元件产业链迎黄金机遇期
东莞证券
| 罗炜斌
| 20260706
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📊 AI 智能摘要
核心观点
AI商业化加速推进，算力需求激增带动电子元件产业链景气度上行。东莞证券研报指出，2026年AI大模型性能持续提升，Agent与Coding能力进一步落地，算力瓶颈加剧，PCB、MLCC等细分领域迎来黄金发展机遇。建议重点布局高密度PCB、高端覆铜板、HVLP4铜箔及MLCC供不应求相关的细分龙头。
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关键数据
- **AI算力需求**：2026年北美四大科技巨头资本开支预计超7,000亿美元，AI挤占常规产能，算力相关产品价格密集上调。
- **PCB产业链**：
- 高端覆铜板（M7/M8+）市场加速导入，中国台湾企业主导供应，内资企业份额有望提升。
- HVLP4铜箔需求激增，当前产能有限，加工费可能调涨25%。
- PCB钻针需求量价齐升，内资厂份额领先，2025年全球市场份额达35%。
- **MLCC供需矛盾**：
- 单一机柜MLCC消耗量高达44万颗，高端MLCC产能挤占常规品，供需紧张或致价格上扬15%-20%。
- 村田、三星电机等厂商产能饱和，新增产能有限，2026年高端MLCC价格或维持高位。
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增持
风险提示
- ⚠ ⚠ **下游需求不及预期**：AI商业化落地进度或低于预期，影响算力硬件需求。
- ⚠ ⚠ **技术迭代风险**：PCB/MLCC等技术升级可能导致现有产品快速淘汰。
- ⚠ ⚠ **行业竞争加剧**：产能过剩或价格战风险，尤其在常规MLCC领域。
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- ⚠ *内容生成时间**：2026年7月6日
- ⚠ *数据来源**：东莞证券研究报告《电子行业2026年中期投资策略》
内容由 AI 基于研报原文分析生成，数据来源：东方财富
| 生成时间：2026-07-06 16:37