深耕半导体领域有机硅/环氧封装材料及改性塑料
华源证券
| 赵昊
| 20260626
| 康美特
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AI 摘要
【核心观点】
康美特深耕半导体封装材料及高性能改性塑料领域，主营LED芯片封装用电子胶粘剂和改性可发性聚苯乙烯。公司发行价8.14元，市盈率13.49倍，申购日期2026年6月29日。预计2025年营收4.69亿元，净利润同比增长36.09%。电子胶市场未来五年CAGR达5.16%，国内改性塑料产量CAGR达11.08%。主要风险包括产品迭代、行业波动及原材料价格波动。
【关键要点】
• 主营电子封装材料（电子胶粘剂）和高性能改性塑料，2025年电子封装材料营收占比57.77%
• 电子胶全球市场预计2031年达92.33亿美元，2024-2031年CAGR为5.16%
• 国内改性塑料2019-2023年产量CAGR达11.08%，2024年预计3320万吨
• 募投2.26亿元用于半导体封装材料产业化（有机硅封装材料）和补充流动资金
• 申购建议：建议关注，同行业公司估值中值60倍
【风险提示】
⚠ 电子封装材料产品迭代及技术开发风险
⚠ 行业波动及下游领域政策变化风险
⚠ 原材料价格波动和供应风险