【盘中宝】高端AI芯片中大多选择搭载HBM，该技术已成为算力芯片主流方案，便于引入HBM存储，这家公司已掌握相关技术

2023-07-14 01:36:59

三星电子美国泰勒工厂将于明年年底量产4nm芯片

2023-07-14 10:30:02

业内称AMD的AI芯片转单给三星可能性不大

2023-07-18 00:00:20

日本拟同印度探讨联合开发芯片与氢能

2023-07-18 01:45:18

莱伯泰科：公司产品通过芯片生产线端的验证并实现多笔订单销售

2023-07-18 09:05:16

【盘中宝】AI相关芯片主要使用2.5D与3D封装，这个必要材料或受益算力需求增长，这家公司相关项目预计第四季度连线投产

2023-07-25 03:31:05

财联社7月25日电，德国经济部表示，政府在未来几年为芯片项目投资划拨200亿欧元。

2023-07-25 06:07:03

台积电拟斥资29亿美元在台湾新建芯片封装厂

2023-07-25 08:13:53

财联社7月25日电，欧盟部长最终批准了欧盟芯片法案。

2023-07-25 08:35:05