【台积电拟斥资29亿美元在台湾新建芯片封装厂】财联社7月25日电，全球最大的半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）计划投资约900亿元新台币（约29亿美元）在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。