【盘中宝】AI相关芯片主要使用2.5D与3D封装，这个必要材料或受益算力需求增长，这家公司相关项目预计第四季度连线投产

该产品存在供需缺口，产能供不应求，AI相关芯片主要使用2.5D与3D封装，这个必要材料或受益算力需求增长。这家公司相关项目预计第四季度连线投产。