【盘中宝•数据】GPT发展有望推动先进封装规模不断扩大，Chiplet技术为封测行业提供了成长性，封测行业相关上市公司营收、先进封装情况一览（附表）

2023-07-18 01:43:24

【风口研报·公司】先进封装材料稀缺标的，公司晶圆UV膜拥有制胶、基材膜、涂覆完整自主知识产权、已为头部封测企业批量供货，受益AI时代下各类芯片封装材料用量...

2023-07-18 05:15:16

消息称韩国政府计划推进半导体先进封装项目 规模最高或达5000亿韩元

2023-07-24 11:48:24

中信证券：AI应用步入黄金时代，先进封装材料受益行业东风

2023-07-25 00:25:13

【盘中宝】AI相关芯片主要使用2.5D与3D封装，这个必要材料或受益算力需求增长，这家公司相关项目预计第四季度连线投产

2023-07-25 03:31:05

《科创板日报》26日讯，据知情人士透露，台积电计划投资近90亿新台币建立的芯片封装工厂计划于2027年年中左右开始批量生产。 (台湾电子时报)

2023-07-26 04:25:49

【机构调研】这家高端半导体设备供应商布局先进封装领域，产品进入客户验证阶段

2023-07-26 04:45:20