【风口研报·公司】先进封装材料稀缺标的，公司晶圆UV膜拥有制胶、基材膜、涂覆完整自主知识产权、已为头部封测企业批量供货，受益AI时代下各类芯片封装材料用量...

先进封装材料稀缺标的，公司晶圆UV膜拥有制胶、基材膜、涂覆完整自主知识产权、已为头部封测企业批量供货，还有多款先进封装材料正在客户验证，受益AI时代下各类芯片封装材料用量的显著提升。