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陈茂波在2026至2027财政年度政府财政预算案中宣布，香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线将于年内投入运作。这一重要举措将为本地芯片研发和产业升级注入新的活力。
第三代半导体芯片技术是当前全球半导体领域的前沿方向，具有更高的耐高温性、更高的导电能力和更优的能效表现，被广泛应用于新能源汽车、高速铁路、智能电网等高科技领域。香港微电子研发院此次建设的中试线，将为芯片从实验室研发到规模化量产提供关键支撑。
香港特区政府财政司司长陈茂波在立法会发表财政预算案时表示，这一项目将有力推动香港在半导体产业链中的关键环节取得突破。除了中试线项目外，政府还宣布了对半导体产业的另一项重大支持计划——"新型工业加速计划"。该计划已为两家专注于半导体芯片技术及设备研发的企业提供了超过十五亿港元的资金支持。
业内专家指出，这两项举措标志着香港在突破"卡脖子"技术方面迈出实质性步伐。随着中试线的建成和企业研发的持续推进，香港有望在新一代半导体技术领域取得突破，为香港经济转型升级提供新动能。
随着全球科技竞争日趋激烈，半导体产业作为科技创新的前沿阵地，其发展态势备受关注。此次财政预算案中出台的一系列支持措施，不仅体现了香港特区政府推动科技创新的决心，也展示了香港打造国际创新科技中心的战略布局。这些举措将为香港在新一轮科技革命和产业变革中抢占先机奠定基础。