鹏鼎控股：不涉及半导体和芯片业务

【鹏鼎控股：不涉及半导体和芯片业务】财联社5月27日电，鹏鼎控股27日在互动平台表示，公司主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务，主要产品包括FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等，不涉及半导体和芯片业务。