外汇财经快讯

【环联连讯：已获得大量销售合约 主要涉及200Gb/s磷化铟光电二极管】财联社6月30日电，环联连讯在港交所公告，集团近期已获得大量销售合约，使得集团手头所有销售合约总值于本公告日期已超过10亿美元。该等销售订单大部分来自全球制造商。该等销售合约主要涉及200Gb/s磷化铟（InP）光电二极管。其应用范围包括用于AI数据中心与下一代AI基建的800G/1.6T收发器。

【独家|Kimi估值升至315亿美元 ARR突破3亿美元 收入曲线现Anthropic早期特征】《科创板日报》30日讯，《科创板日报》记者独家获悉，月之暗面Kimi上一轮200亿美元估值融资于近日完成交割，新一轮融资已经启动，投前估值涨至315亿美元。据接近Kimi的机构人士介绍，Kimi在本轮融资沟通中披露了其最新收入数据：6月中旬，ARR（年度经常性收入）突破3亿美元。Kimi此轮收入增长主要来自模型迭代带动的开发者使用和API收入提升。目前，API收入已占Kimi整体收入7成以上并持续走高。Kimi的收入曲线初现Anthropic早期商业化阶段的特征：开发者调用放量、API占比提升、海外付费用户增长，并由模型能力迭代带动价格体系上移。 (科创板日报记者 李明明)

【机构：一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%】财联社6月30日电，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。

【SEMI：2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元】《科创板日报》30日讯，SEMI最新报告预测，全球300mm存储器晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元关口，达到520亿美元，同比增长29%。从领域细分来看，DRAM设备支出将以370亿美元占据整体的71%，同比增幅29%；NAND设备支出则将几乎同步地同比提升28%，来到140亿美元。全球300mm存储器晶圆厂设备投资在2027年预计还将增长11%，来到570亿美元；2024~2029年这六年间的整体CAGR则来到+19%，显示产能建设将长期保持火热。

【存储芯片概念反复走强 天山电子20cm涨停】财联社6月30日电，存储芯片概念反复走强，天山电子20cm涨停，此前盈新发展涨停，恒烁股份、时空科技、聚辰股份、中电港、深科技跟涨。消息面上，摩根大通研报显示，本轮存储超级周期将"更高、更长"，全球存储TAM从2025年2140亿美元飙升至2028年1.68万亿美元，DRAM收入2028年料达1.23万亿美元；CPU已成新一轮存储上涨核心催化剂。

【半导体设备板块延续强势 正帆科技、联得装备涨超10%】财联社6月30日电，半导体设备板块延续昨日强势，正帆科技、联得装备涨超10%，华亚智能、屹唐股份、富乐德、中科飞测、北方华创跟涨。消息面上，6月29日，韩国政府宣布将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元。此外，三星电子和SK海力士也发布了大规模投资计划，这两大存储企业今后十年的投资金额有望超过1000万亿韩元（约4.4243万亿元人民币）。

财联社6月30日电，人民币兑美元中间价报6.8109，上调66点。

财联社6月30日电，日本财务大臣片山皋月称，不会对具体的外汇水平发表评论；将根据需要随时对货币波动作出适当回应。

财联社6月30日电，现货白银向下跌破57美元/盎司，日内下跌2.25%。

财联社6月30日电，现货白银日内跌幅扩大至2%，报57.09美元/盎司。

【日元兑美元汇率创下近40年来新低】财联社6月30日电，日元跌破1美元兑162日元关口，触及1986年以来的最低水平。有日本学者指出，由于成本推动型通胀、人口压力以及日元与美元存在较大利差等因素的存在，日元走势疲软。日本内阁官房长官木原稔表示，将根据需要对外汇采取适当行动。

【日元兑美元跌破162 触及1986年以来最低水平】财联社6月30日电，日元跌破1美元兑162日元关口，触及1986年以来的最低水平。消息面上，日本内阁官房长官木原稔表示，将根据需要对外汇采取适当行动。