📊 AI 智能摘要
【核心观点】
本报告分析半导体与设备行业周报，指出美光HBM4量产加速，华为‘韬定律’推动国产制程突破1.4nm等效水平。国内AI芯片指数本周上涨9.6%，存储芯片指数上涨4.1%，晶圆代工营收同比增长超10%。风险包括下游需求不及预期及贸易摩擦加剧，上行风险包括政策支持和AI应用加速。
【关键要点】
• 美光HBM4量产顺利推进，计划2027年量产HBM4E，采用1γ制程并引入EUV设备。
• 华为‘韬定律’强调系统优化，2031年高阶芯片密度达1.4nm制程水平，助力国产替代。
• 国内AI芯片指数周涨幅达9.6%，兆易创新、长电科技表现突出；存储芯片指数上涨4.1%。
• 全球晶圆代工营收Q2预计增长超10%，全年增速或达25%，中国大陆台湾晶圆代工规模扩大。
• 欧盟支持德国蔡司扩建EUV设备产能，降低供应链依赖风险。
【风险提示】
⚠ 中美贸易摩擦加剧或导致供应链风险上升。
⚠ 下游AI需求不及预期可能影响行业增长。
⚠ 欧洲供应链支持计划若遇政策变动可能影响国产化进程。