📊 AI 智能摘要
【核心观点】
AI服务器算力爆发驱动电容需求激增，电容成为继HBM后的算力新瓶颈。报告分析指出，英伟达下一代AI服务器单机柜MLCC价值量较前代增加182%，超级电容与积层箔电容器用量同步提升。中国厂商在电容产业链上游具备核心竞争力，尤其东阳光在积层箔领域拥有独家技术优势，形成全产业链纵深布局。
【关键要点】
• AI服务器功耗倍增推动电容需求代际跃迁，MLCC、电解电容、超级电容三类电容协同扩张
• 电容从'配套环节'升级为'瓶颈卡位'，单机柜MLCC用量增60%，价值量提升182%
• 中国厂商具备全产业链优势，东阳光积层箔技术全球独占，超级电容领域江海股份、思源电气等布局领先
• 800VHVDC与AI算力迭代或推动电容渗透率进一步提升，2030年MLCC市场规模预计达180亿元
【风险提示】
⚠ AI资本开支不及预期
⚠ 800VHVDC技术渗透延迟
⚠ 全球供应链替代风险