📊 AI 智能摘要
【核心观点】
AI算力扩张推动存储芯片高景气延续，封装设备受益于复杂度提升。核心观点：1）算力芯片供应链强化，AMD/英伟达扩产加速；2）DRAM/NAND价格高位运行，HBM需求爆发；3）2.5D/3D封装市场增速23%，键合设备成核心驱动力。投资建议聚焦半导体产业链关键环节，风险提示供应链及地缘政治扰动。
【关键要点】
• AI算力扩张带动存储芯片供需偏紧，DRAM/NAND价格强势延续至2027年
• 2.5D/3D封装市场2030年规模达285亿美元，键合设备增速28%
• 英伟达AMD投资扩产加速，HBM封装技术推动先进制程需求
• 模拟芯片/光通信器件纳入AI基础设施受益范畴
【风险提示】
⚠ 软件产品推出不及预期
⚠ 产能及供应链风险
⚠ 监管政策变动
⚠ 宏观经济放缓
⚠ 地缘政治风险