📊 AI 智能摘要
【核心观点】
报告聚焦海外算力需求增长，提出把握高景气alpha机会。核心观点：PCB上游（铜箔、电子布、环氧树脂）量价齐升，mSAP工艺成为1.6T光模块核心，光芯片及器件产能紧缺。投资建议：看好PCB、光模块上游企业，维持增持评级。
【关键要点】
• PCB上游原材料：铜箔供需缺口显著，电子布高端产能紧张，环氧树脂价格涨幅超25%
• mSAP工艺升级：成1.6T光模块PCB核心方案，实现精度跃升与小型化，2026-2027年进入规模化上量周期
• 光模块产业链瓶颈：光引擎物料缺货、光芯片扩产周期长、上游器件产能紧缺
【风险提示】
⚠ 供应链波动风险
⚠ 下游需求不及预期
⚠ 行业竞争加剧