📊 AI 智能摘要
【核心观点】
本报告聚焦2025年中国半导体先进封装行业，指出后摩尔时代封装技术将成为创新核心。先进封装以提升芯片性能、降低功耗为目标，主要技术包括晶圆级封装、2.5D/3D封装和倒装芯片等。中国大陆厂商通过自主研发与并购，已形成产业化能力，尤其长电科技、通富微电和华天科技在全场景封装解决方案上具备竞争力，但仍面临高端工艺与国际巨头的差距。
【关键要点】
• 先进封装通过内部连接技术（如RDL、TSV、Bump）提升芯片集成度和电气性能。
• 全球OSAT厂商分为三梯队：第一梯队主导高端市场，第三梯队依赖代工模式生存。
• 中国大陆厂商已掌握先进封装技术，但高端制程（如7nm以下）仍依赖进口设备。
【风险提示】
⚠ 技术迭代风险：封装技术快速演进可能导致现有技术路线被淘汰。
⚠ 制造能力差距：高端封装工艺（如2.5D/3D）仍依赖国外设备与材料。