📊 AI 智能摘要
【核心观点】
本周非金属建材中，电子布、电子铜箔、玻璃基板等细分领域领涨，主要驱动因素包括电子布持续涨价、AI和6G技术需求（如CPU拉动low cte布、6GHz频段6G试验许可推动玻璃基板在射频芯片封装应用）。同时，地产数据回暖支撑建材板块，如上海二手房成交增长。风险包括PCB资本开支、地产政策和原材料价格波动。
【关键要点】
• 电子布价格已连续7个月上涨，受AI需求拉动。
• 6G技术试验许可加速玻璃基板在射频芯片封装应用。
• 光模块需求拉动铜箔和锡膏市场增长。
• 地产数据局部回暖，支撑建材板块行情。
【风险提示】
⚠ PCB资本开支进展不及预期
⚠ 地产政策变动不及预期
⚠ 原材料价格变化风险
⚠ 海外国家汇率波动风险