📊 AI 智能摘要
【核心观点】
报告指出，mSAP（改良半加成法）是高端PCB领域的核心工艺，与十年前的HDI增长逻辑相似。2025年全球市场规模预计达45亿美元，2028年将增至72亿美元。投资建议关注激光钻孔、电镀、LDI直成像、显影蚀刻及真空压合环节的设备厂商，如大族数控、芯碁微装等。风险包括宏观经济波动、终端需求放缓及技术迭代压力。
【关键要点】
• mSAP是高阶HDI的必选工艺，解决传统减成法在细线路加工中的精度和损耗问题。
• 2025-2028年全球mSAP PCB市场复合增速约17%，主要增长来自AI服务器、高速光模块等需求。
• 工艺壁垒推动行业集中度提升，台系和大陆厂商占据高端产能。
• 投资建议聚焦设备环节，包括激光钻孔、电镀、LDI直成像等细分领域标的。
【风险提示】
⚠ 宏观经济波动风险
⚠ 终端需求传导压力
⚠ 供应链稳定与技术迭代挑战