东吴证券_机械设备行业跟踪周报：推荐半导体先进封装设备；建议关注PCB设备mSAP新工艺机会_20260531

【核心观点】 东吴证券推荐关注半导体先进封装设备与PCB设备中的mSAP新工艺机会。核心观点包括：华为发布'韬定律'带动高端芯片封装需求，建议关注半导体设备国产替代进展；mSAP工艺成为1.6T光模块PCB刚性需求，推动PCB设备升级；钨产业链价格企稳，产业链企业估值修复可期。 【关键要点】 • 推荐半导体先进封装设备，关注北方华创、中微公司、芯源微等标的 • mSAP工艺成为PCB设备升级刚需，重点推荐大族数控、芯碁微装、东威科技等 • 钨产业链价格企稳，推荐中钨高新、欧科亿、新锐股份 【风险提示】 ⚠ 下游固定资产投资不及预期 ⚠ 行业周期性波动风险 ⚠ 地缘政治及汇率风险