📊 AI 智能摘要
【核心观点】
报告指出AI产业链需求旺盛，PCB大厂重庆扩产由客户买单，芯片供应紧张及涨价持续蔓延。看好AI覆铜板/PCB、半导体设备及苹果产业链，细分领域如存储、封测、CCL等景气度加速向上。风险包括需求不及预期、技术进展缓慢及外部制裁升级。
【关键要点】
• AI驱动PCB需求激增，奥特斯重庆工厂成高阶载板重要基地
• 存储芯片、FPGA、电子材料等缺货涨价，供应链紧张未缓解
• 半导体设备自主可控加速，国产替代空间扩大
• AI ASIC芯片需求爆发，2026-2027年迎来高速增长
• 苹果产业链硬件升级带动PCB、散热、光学等硬件迭代
【风险提示】
⚠ AI需求恢复不及预期
⚠ AIGC技术进展缓慢
⚠ 外部制裁风险升级