计算机行业研究：AI PCB上游通胀黑马：硅微粉

【核心观点】 本报告聚焦AI PCB产业链上游硅微粉材料，指出其在高频高速覆铜板中关键作用被市场忽视。伴随AI服务器对高性能基板需求激增，硅微粉作为核心填料，因技术壁垒高、供需缺口扩大而迎来量价齐升。推荐优先布局国内硅微粉企业（如联瑞新材、雅克科技），三季度关注PCB板厂业绩拐点。风险在于AI服务器出货不及预期及材料认证进度。 【关键要点】 • 硅微粉是AI PCB高频高速基板的关键填料，性能需求随覆铜板代际升级持续提升 • 日本厂商垄断高端球形硅微粉市场（Admatechs/Denka合计占60%份额），国内企业加速技术突破 • 上游材料涨价逻辑明确：供需缺口扩大+认证周期长+扩产受限，国产替代空间广阔 • 投资节奏：优先布局硅微粉企业（200%涨幅弹性），三季度切换至PCB板厂（业绩拐点在2026Q3） 【风险提示】 ⚠ AI服务器出货量不及预期导致需求下降风险 ⚠ 硅微粉材料认证周期延长或扩产不及预期 ⚠ 上游原材料价格大幅波动风险 ⚠ 技术路线变革引发材料替代风险 ⚠ 行业扩产过快导致竞争加剧风险