受益于产业转移与涨价红利，多品类驱动迈入成长新周期

【核心观点】 晶合集成是一家全球第九、中国大陆第三大晶圆代工厂，受益于显示面板产能向中国大陆转移和CIS（图像传感器）国产化进程加速，迈入成长新周期。公司核心业务为DDIC（显示驱动芯片）代工，同时积极布局CIS业务，预计未来几年将实现稳健增长。首次覆盖给予‘买入’评级，目标价71.75元。 【关键要点】 • 公司为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工厂，具备DDIC、CIS、PMIC等多种工艺平台。 • DDIC业务受益于显示面板产能向中国大陆转移，预计2030年中国大陆DDIC市场规模CAGR达6.1%。 • CIS业务与思特威深度合作，汽车电子、工业成像和医疗成像成为增长引擎，预计2025-2029年复合增长率超18%。 • 盈利预测：2026-2028年归母净利润预计分别为8.3亿、13.5亿、20.8亿元，对应PE目标为175倍。 • 目标价71.75元，首次覆盖‘买入’评级。 【风险提示】 ⚠ 研发迭代风险 ⚠ 市场竞争风险 ⚠ 经营风险