计算机行业研究：PCB的上游与中游如何抉择

【核心观点】 报告核心观点强调AI PCB行业上游材料（如覆铜板、铜箔）因供需紧张和原材料成本上升而持续涨价，中游板厂则因承接AI算力需求将于2026年第三季度迎来业绩拐点。PCB行业正经历半导体化升级，价值量、工艺难度和产能壁垒显著提升，产业链整体高景气度延续。建议优先关注上游材料弹性及中游板厂业绩兑现窗口。 【关键要点】 • 上游材料供给弹性最小，涨价确定性高，如覆铜板、铜箔、玻纤布等主材持续提价。 • 中游板厂依托中国大陆算力PCB产能优势，预计2026年第三季度迎来业绩拐点，三季度为传统旺季叠加AI需求释放。 • PCB半导体化特征驱动产业链升级，高端产能与技术壁垒抬升，头部企业份额与估值重估空间显著。 【风险提示】 ⚠ AI服务器出货不及预期风险 ⚠ 上游原材料价格大幅波动风险 ⚠ 中游成本顺价不及预期风险 ⚠ 技术路线与认证进度风险 ⚠ 行业产能扩张超预期风险