财联社6月6日电，台积电董事长刘德音表示，台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。

2023-06-06 04:04:04

【盘中宝】英伟达已向这类制造商追加订单，先进封装带动该需求同步增长，这家公司是国内为数不多的可以自主研发、生产相关设备的企业

2023-06-07 06:37:31

芯源微：加深与国内Chiplet封装厂商合作关系 已实现各类设备的批量导入

2023-06-08 07:35:45

台积电SoIC封装业务火热 将加强其与OSAT厂商合作

2023-06-13 04:47:33

韩媒：三星先进封装技术落后于台积电 导致难以取得AI芯片订单

2023-07-03 08:15:10

【机构调研】这家A股环氧塑封料唯一标的发力先进封装材料，有望占据百亿市场主要份额

2023-07-05 04:50:15

【季报高增长】半导体+先进封装，上半年净利同比预增超120%，细分领域产品实现零突破，这家企业前5个月新增订单同比增超30%

2023-07-16 14:46:03

【电报解读】工信部计划出台算力基础设施发展文件，硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺，这家公司800G硅光模块和CPO正在研发中

2023-07-17 05:00:05

兴森科技：未计划在FCBGA封装基板中采用无芯板技术

2023-07-18 01:36:55