【电报解读】工信部计划出台算力基础设施发展文件，硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺，这家公司800G硅光模块和CPO正在研发中

工信部计划出台算力基础设施发展文件，硅光子技术和CPO有望成为下一阶段算力芯片封装工艺，这家公司800G硅光模块和CPO正在研发中，另一家参股公司提供CPO封装服务。