①英伟达与台积电持续推进散热技术，正联手多家厂商升级液冷解决方案，机构称2025年国内液冷市场超1200亿元，这家公司已建成亚洲最大的液冷数据中心研发生产基地，并提供液冷数据中心全生命周期整体解决方案； ②韩国考虑加大先进封装投资，机构称2027年行业规模将达约650亿美元，这家公司推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI，2.5D先进封装技术RDL中介层方案已进入稳定量产，并实现国际客户的4nm多芯片的异构集成出货。