【壹石通：公司Low-α球形氧化铝产品预计在2023年四季度陆续投产】财联社7月18日电，壹石通在互动平台表示，公司Low-α球形氧化铝产品可作为高端芯片封装用环氧塑封料的功能填充材料，预计在2023年四季度陆续投产。