①封装材料+光刻胶，积极推进高端EMC封装材料产品升级，半导体光刻胶已形成少量销售，这家公司客户包括中芯国际、长电科技等半导体龙头企业； ②先进封装+新材料，材料进入英特尔高频高速选材参考平台，联合开发用于先进封装制程的载板新材料，这家公司产品还应用于充电桩、光伏逆变器等设备。