【风口研报·公司】下游先进封装、IC载板等领域大扩产，这家国内公司卡位核心扩产设备，技术持续迭代已不差于海外产品

当前下游先进封装、IC载板、IC掩模版制版等大扩产，这家国内公司生产其中的核心扩产设备，技术持续迭代、当前已可与海外产品竞争，分析师预计未来3年业绩增速40%+。