①光芯片+存储芯片+先进封装，参股公司细分光器件领域市场规模全球第三，基于8层超薄芯片堆叠技术的存储产品量产，这家公司具备FlipChip/TSV技术先进封装能力； ②光芯片+光刻机，衬底材料可广泛用于半导体激光芯片、光通信芯片领域，光刻用光学元件营收增长超9成，这家公司与国际顶级AI巨头在硅光学元器件研发展开合作。