【IC封测供应链业者：手机高端AP预估2024年回温】财联社6月15日电，尽管2023全年手机市况不容乐观，但熟悉IC封测供应链业者指出，新品验证案仍持续推进，只是放量的时间点可能略为延后，估计2024~2025年高端手机应用处理器（AP）需求回温。 (台湾电子时报)