O "Science and Technology Innovation Board" Daily relatou no dia 13 que, com a abertura da maior fábrica de testes fechada da TSMC, a capacidade de produção de chips de embalagem 3D da empresa será significativamente aumentada. Fontes da cadeia de abastecimento disseram que a TSMC externalizou alguns dos processos do CoWoS e info package para fabricantes de semicondutores de teste de fundição de teste (OSAT), que formou um modelo de cooperação maduro. A TSMC pediu ajuda à Sun e à Moon porque é melhor na tecnologia de embalagem do "OS". (Taiwan Electronic Times)