【风口研报·公司】先进材料已送样HBM存储封装客户，这家公司属于该材料国内唯一上市企业，受益此轮“Chiplet+ChatGPT”双重拉动，下游覆盖长电、通富等头部厂商

受高阶GPU采用需求提升带动，2023年高带宽内存（HBM）需求量有望同比增长58%，这家公司先进材料已送样HBM存储封装客户，受益此轮“Chiplet+ChatGPT”双重拉动，目前公司属于该材料国内唯一上市企业，下游覆盖长电、通富等头部厂商。