①PCB+服务器+交换机，服务器领域产品已实现规模化量产，应用于800G交换机的产品也已交付，半导体测试线路板重点布局高阶产品，这家PCB龙头获净买入； ②微软+AI+设计，子公司与微软展开战略合作，已推出自研工程数字化平台，有望率先在“AI+设计”领域取得实质性突破，这家公司获3家机构逾1.8亿净买入。