Se informa de que la demanda de embalaje avanzado de inteligencia artificial y procesadores de computación de alto rendimiento está en aumento.

Science and Technology Innovation Board Daily informó el día 30 que se espera que el CoWoS de TSMC, el FOCOS de Sunlight y otras tecnologías avanzadas de envasado atraigan un gran número de pedidos para procesadores de IA y HPC. (DigiTimes Asia)