①英伟达+国家大基金，开发的载板方案适配英伟达核心模块，已获得高通、恩智浦等126条授权分销产品线，国家大基金持股逾14%，这家行业龙头获大额净买入； ②AMD+Chiplet封装，拥有5nm、Chiplet封装等先进技术，独占CPU+GPU龙头AMD封装订单80%+份额，3家机构合计净买入这家公司逾3亿元。