【兴森科技：广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段 预计第四季度完成产线建设】财联社5月29日电，兴森科技在互动平台表示，公司珠海FCBGA项目目前处于客户认证阶段，各客户认证要求及周期不一；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。受行业景气度影响，ABF载板需求略有下降，但其仍为PCB行业中增速最快的细分子行业。目前国内ABF载板主要依赖进口，国内相关芯片设计公司无法得到足够支持，公司FCBGA封装基板项目着力于解决“卡脖子”问题。