FAP, 26 de mayo (Xinhua) - - En 2023, la compañía lanzó principalmente los siguientes productos, "XUNLONG III" Chip SoC Soc de baja potencia, como un producto de plataforma, adecuado para auriculares, altavoces, smartwatchs y otros dispositivos terminales, ha entrado en la etapa de producción en masa, y ha acumulado un número de clientes potenciales. Se ha completado la muestra de ingeniería del chip SoC de control de Bluetooth de primera generación en Internet de chips de cosas; se ha completado el chip de actualización SoC de procesamiento de audio multi-función C y el chip SoC de control de voz de primera generación y se espera que entre en la etapa de producción en masa en el segundo semestre del año.