【风口研报·公司】光刻胶+CMP研磨液+先进封装材料，这家公司成功切入3D NAND存储芯片先进制程打破海外垄断，光刻胶多线研发已获小批量连续订单

光刻胶+CMP研磨液+先进封装材料，这家公司刻蚀液打破几十年来全球唯一供货商困局，产品成功切入3D NAND存储芯片先进制程，同时I线、KrF光刻胶已通过认证获得小批量连续订单，ArF光刻胶处于客户端认证阶段。