La placa CPO se abre bajo y va alto. La tecnología Liante establece un nuevo récord alto.

FAP, 17 de mayo (FAP) - La placa de CPO se abrió bajo y se elevó. La tecnología Liante se elevó un 10% hasta alcanzar un máximo récord. Anteriormente, Zhongjing Electronics subió su límite, Shijia Photon aumentó más del 10%, y Zhenyou Technology y Zhongji Xuchuang aumentaron más del 6%.