台积电:正与美国政府就芯片法案进行密切沟通

【台积电:正与美国政府就芯片法案进行密切沟通】财联社4月20日电,台积电表示,正与美国政府就芯片法案进行密切沟通。小财注:据媒体援引消息人士报道,台积电计划向美国申请至多150亿美元的补贴,但反对美国政府对补贴所附加的一些条件。