财联社8月7日电，三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的合格测试。三星和英伟达将签署协议，在第四季末之前开始供应八层HBM3E芯片。英伟达批准将三星的八层HBM3E芯片用于人工智能芯片组。 (路透)