【电报解读】半导体行业龙头再度调高今年资本支出，这一领域上游设备供应不足等原因导致扩产速度较慢，这家公司正在研发的晶圆级封装设备

半导体行业龙头再度调高今年资本支出，这一领域上游设备供应不足等原因导致扩产速度较慢，这家公司正在研发的晶圆级封装设备，另一家主要产品用于半导体后道领域。