英特尔、三星等晶圆厂均已加码该技术，其已成为未来提升芯片性能的主要手段，有望在先进封装领域得到更多应用，这家公司具备领先的核心技术，努力于今年实现客户量产初期导入，另一家的设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。